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全球半導體專利大戰(zhàn) 研發(fā)競爭升級
回顧2017年中國的半導體大事記,兩起針對國內(nèi)半導體企業(yè)的知識產(chǎn)權糾紛“榜上有名”。不難發(fā)現(xiàn),隨著中國半導體的逐步崛起,產(chǎn)業(yè)訴訟開始在巨頭間現(xiàn)身。

  2017年12月8日,美光科技在美國加州提起民事訴訟,控告聯(lián)電及福建晉華侵害DRAM的營業(yè)秘密。其中,福建晉華是國內(nèi)三大存儲器項目之一,主攻DRAM技術的突破。

  此前,在2017年4月12日,MOCVD(金屬有機化合物氣相沉積)設備巨頭Veeco在美國對中微半導體供應商SGL展開專利侵權訴訟;隨后中微半導體發(fā)起反攻,7月13日中微半導體向福建省高級人民法院正式起訴Veeco上海專利侵權,并在12月8日贏得了針對Veeco上海的專利禁令申請。

  緊接著,在12月21日,福建法院審理中微半導體的起訴案件,不過最終的判決仍未知曉。2018年1月11日,中微半導體方面告訴21世紀經(jīng)濟報道記者:“目前還沒有反饋,還在等待最后結果。”而同樣處于敏感期的福建晉華,則拒絕了本報記者的采訪。

  當下,訴訟雙方的紛爭還在繼續(xù)。

  攻守博弈

  作為競爭手段,巨頭間的專利互訴頗為常見。但是此次中微半導體和福建晉華兩起訴訟均有令業(yè)界意外之處。

  首先從Veeco的控告來看,其在美國的起訴對象并非中微半導體本身,而是它的晶圓承載器供應商SGL。而晶圓承載器是中微半導體的核心設備MOCVD的重要材料,MOCVD則是LED芯片生產(chǎn)的關鍵設備。Veeco表示SGL侵犯了其專利,并要求禁止SGL為中微半導體提供貨源,之后美國的法院在2017年11月批準了禁運的申請。

  在芯謀研究首席分析師顧文軍看來,Veeco的控訴做法是“項莊舞劍”。同時他也表示:“在沒有判定Veeco的MOCVD反應器基底托盤的專利是否有效和中微托盤的設計是否侵權之前,美國法院就對SGL給中微供貨實施了初步禁運。這是在業(yè)界極少見的,特別是在SGL并不知曉他們做的中微托盤有侵權的問題,并不是故意的侵權的情況下,實行禁運是前所未有的?!?/span>

  在專利上布局深厚的中微半導體則發(fā)起反攻,一方面中微半導體在福建高級法院控訴Veeco的托盤和轉軸的鎖定專利侵權;另一方面,中微在美國、中國和韓國對涉案專利提起專利無效請求。

  中微董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯博士在此前的公開聲明中說道:“我們有信心中微將會贏得對Veeco上海的專利訴訟,Veeco上海將為其自2014年銷售EPIK 700系列MOCVD設備的侵權行為付出巨大代價。此外,我們也深信我們的供應商最終會贏得在美國的專利訴訟。”

  事實上,在MOCVD領域目前主要被Veeco和Aixtron兩家壟斷,近年來中微半導體發(fā)展迅速,開始搶占市場份額,感受到壓力的Veeco便拿出了專利大棒。

  近日,集邦咨詢LEDinside分析師王飛向21世紀經(jīng)濟報道記者表示:“中國現(xiàn)在是全球最大的MOCVD市場,中微2016年在中國的銷售數(shù)量遠遠超過Veeco,威脅到了Veeco的利益。在中微看來,托盤的原理很多產(chǎn)業(yè)都在使用,半導體在很多年前就有比較類似的產(chǎn)品,并不算是原創(chuàng)性的專利。”

  另一邊,美光科技狀告臺灣聯(lián)電和福建晉華盜竊其商業(yè)機密等不當行為,也有偶然因素,這是由于聯(lián)電的人才的流動引來訴訟。該存儲器項目是由聯(lián)電和晉華共同合作,因此晉華也成為了被告。

  顧文軍表示:“在本案中,UMC(聯(lián)電)是需要負起責任的一方。盡管是臺灣本土公司,但UMC卻是美國上市的公眾公司,和晉華簽的協(xié)議都屬于美國加州管轄權下。在美被起訴的原因也有部分屬于觀念的差別,由于沒有美國大公司管理經(jīng)驗,領導人對細節(jié)控制淡薄,對美國政府對上市公司的監(jiān)管也缺乏重視,在技術來源處理上也欠妥。此外,員工的個人行為也會給晉華帶來損害。當員工換跑道的時候,拷貝資料、借鑒經(jīng)驗有時候防不勝防?!?/span>

  競爭持續(xù)

  中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨國際訴訟的同時,競爭態(tài)勢依舊嚴峻。

  以中微半導體的MOCVD設備為例,作為LED芯片外延生長的核心關鍵設備,一臺MOCVD的售價高達一千萬到兩千萬人民幣。在LED行業(yè)內(nèi),上游企業(yè)是技術進步的瓶頸,是整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵。LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量呈金字塔形分布。上游包括原材料供應、外延片生產(chǎn)、高端設備制造、芯片制造等,具有技術和資本密集的特點,參與競爭的企業(yè)具備核心技術,數(shù)量少,其中包括中國的中微和德國Aixtron公司、美國的Emcore公司。而這次的起訴方Veeco正是收購了Emcore的MOCVD部分。目前來看,中微半導體主要市場仍在國內(nèi),正在趕超Veeco等傳統(tǒng)巨頭。

  從福建晉華代表的存儲器市場來看,以2016年為例,集成電路銷售額占據(jù)整個半導體行業(yè)82%,存儲器占據(jù)整個半導體市場的23%。目前最主要的存儲器包括DRAM、NAND FLASH、NOR FLASH。其中DRAM是手機中的內(nèi)存。此次美光科技在美國加州提起民事訴訟,控告聯(lián)電及福建晉華侵害其營業(yè)秘密,主要就是集中在DRAM方面。

  而國際上存儲器的巨頭主要在韓國,包括三星和海力士,整個韓國的存儲器產(chǎn)業(yè)占據(jù)全球的60%以上。其中DRAM領域,三星與海力士加起來占了全球份額80%。中國的存儲器也在加快發(fā)展,主要廠家包括紫光集團、武漢新芯、福建晉華、兆易創(chuàng)新。前兩家已經(jīng)合并成了長江存儲,而在DRAM領域有較大進展的是福建晉華。

  在顧文軍看來,中國存儲器產(chǎn)業(yè)一定會發(fā)生海外訴訟。長江存儲是3D NAND 方向,晉華、長鑫是DRAM方向,但三者的最核心的競爭力都是先進的晶圓制造產(chǎn)能。長江存儲依靠Spansion技術授權成為自主研發(fā)的先鋒隊;聯(lián)電、晉華是臺灣-大陸合作新模式,開啟的是存儲器關鍵技術的合作突破口;長鑫、兆易創(chuàng)新則是國內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)DRAM技術的開創(chuàng)者。假如三者中任一模式走得通,未來將等同于是在鐵板一塊的巨頭壟斷市場中楔入了一顆釘子。



來源: 21世紀經(jīng)濟報道

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